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[电脑] Intel/AMD联合处理器官方性能曝光:比GTX 1060还强

https://www.ithome.com/html/digi/341996.htm
IT之家1月7日消息 Intel在上周于自家官网上添加了i7-8809G处理器,也就是之前的Intel/AMD联合处理器,而现在VideoCardz已经拿到了这些处理器的详尽材料,表示Intel将会在北京时间1月8日10点同步发售这些联合处理器。
Intel/AMD联合处理器同样属于八代酷睿家族,后缀为G,全部用于移动平台。Intel在全新的联合处理器上采用的是嵌入式多裸片互连桥接(EMIB),能够让Coffee Lake-H CPU核心和AMD Vega的GPU整合在一块基板上,还集成了HBM2显存,为了确保GPU的运行,联合处理器使用了6条PCI-E 3.0进行传输。

GPU方面,联合处理器采用的是AMD的Vega架构,拥有24个单元也就是1536颗流处理器,1024Bits的位宽,同时还有16个光栅单元,由于联合处理器还集成了Intel的HD 620核显,因此最高支持输出9块屏幕(Vega 6块+Intel UHD 3块)。
至于性能,目前曝光的GPU共有两款,应该是频率的区别,TDP分别是65W和100W,其中Vega M GL低功耗版本,理论性能比GTX 1050高出30%,实际游戏最高提升40%,而Vega M GH为高功耗版本,理论性能比GTX 1060 Max-Q提升7%,实际游戏最高可以提升13%。
目前暂时不清楚联合处理器使用的插槽和首发的笔记本名单。


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估计价格也是刚刚的····



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Posted by: Xiaomi MI 5s
全部用于移动平台…然后100w的TDP?  TGFC·NG


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还是有intel自家核显。。。。。。强迫症看了难受

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引用:
原帖由 好人传说 于 2018-1-10 10:14 发表
还是有intel自家核显。。。。。。强迫症看了难受
没外接电源用核显省电,完美

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现在那BUG解决了吗?

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posted by wap, platform: Android
研发了半天其实就是搞了这个“嵌入式多裸片互连桥接(EMIB)”,GPU没集成进去啊,高级胶水双核进化版。。。

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什么时候上市等评测,信广告不如看疗效。

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引用:
原帖由 加藤鹰 于 2018-1-10 10:52 发表
posted by wap, platform: Android
研发了半天其实就是搞了这个“嵌入式多裸片互连桥接(EMIB)”,GPU没集成进去啊,高级胶水双核进化版。。。
老师也会手抽筋啊

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引用:
原帖由 freez 于 2018-1-10 10:14 发表
Posted by: Xiaomi MI 5s
全部用于移动平台…然后100w的TDP?  TGFC·NG
GTX1050TI+I7HQ差不多就是100w了,这个对比独显省了主板面积,足够多塞个风扇或者用更大的散热片,或者能塞更多的电池。只会比同级别的方案更好设计

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vega的功耗比反正摆在那里

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100w是给游戏本的吧

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posted by wap, platform: iPhone
然而这个芯片规模连vega56一半都不到,就敢打1060,难道vega56超了1060一倍吗?

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posted by wap, platform: Galaxy Note 5
引用:
原帖由 @查理王  于 2018-1-10 11:13 发表
老师也会手抽筋啊
哈哈哈,喷了

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引用:
原帖由 mamania 于 2018-1-10 11:28 发表
posted by wap, platform: iPhone
然而这个芯片规模连vega56一半都不到,就敢打1060,难道vega56超了1060一倍吗?
VEGA56能打1080啊!

1060的规格是1080的50%。max-q版本本来就只有桌面版的七成。

[ 本帖最后由 xiao3301 于 2018-1-10 11:40 编辑 ]

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