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[新闻] 历史重演?任天堂NX可能采用3DS显卡供应商的新GPU而不是Tegra

新的小道消息流出,NX的显卡不是TegraX1?!而是开发了当年3DS那块pica200显卡的厂商DMP的M3000。
3DS的显卡供应商DMP公司这两天公布了将于明年上半年出货的新显卡M3000系列,新显卡达到了接近TFLOPS的性能,却依然保持了较低的能耗。而且官方宣称对虚幻4引擎能够良好支持,并且同样支持最近流行的Vulkan。http://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1014610.html

感觉很有可能,毕竟黄老板的显卡太贵了,不如日厂便宜。而且两个公司以往合作良好,性能够用的情况下很可能用DMP家的。就是不知道这TFLOPS级的性能到底怎样,详细只能等下个月12号的发布会探明了……


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posted by wap, platform: Chrome
懒得听了,快出就好,不错就买



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posted by wap, platform: iPhone
3ds那个吃屎的性能吃一次还不够还要来第二次?


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posted by wap, platform: 小米 红米 NOTE
喷了

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posted by wap, platform: Meizu Pro 5
喷了被我猜到了,还是这个套路,3ds一开始也是和老黄传的火热………

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采用Tegra也是开倒车

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大概一周前一个叫做happynintendofan的哥们开始在twitter上爆料,目前在关注NX爆料的粉丝圈子里也形成了一定有效。因为这哥们只是以个人名义爆料,所以给人感觉其公信力比Eurogamer这种媒体更低。而他还有理有据,时不时放出点所谓的侧面证据以佐证自己说法,所以大家就权当娱乐听听,到时候真这样也说不准。


1. 一体机的传言不真实,Eurogamer的爆料实际是针对新掌机,而对家用机基本没有涉及。(目前老任正在分别招聘家用机和掌机的市场专员,有人说从侧面印证了这一说法)。
2. 新掌机的架构是ARM,而家用机是X86,两者的系统貌似都是以linux为基础的(老任最近的确在招linux的技术人员)。
3. 掌机会先于家用机公布,带有AR功能。使用卡带,最大容量32G。
4. 家用机配置很好,之前有育碧爆料说运行新的刺客信条要比PS4稳定流畅,同样使用卡带,最大容量64G。
5. 曾经考虑过Tegra X1,但因为其发热达不到老任要求,后来改为与AMD合作。
6. 芯片技术这块与xilinx合作,这家公司一直与老任有合作关系。据说Xilinx开发了一种FPGA芯片,与常规cpu/gpu配合使用的话,可以实现极大超频而发热较低。据他说家用机部分应该会搭载这种FPGA芯片。
7. 搭载这种FPGA芯片后,使得家用机可以运行掌机的卡带(这要是真的,那太牛了)。
8. GPU是与3ds的GPU厂商DMP合作(目前DMP官网上显示,即将公开一款用于掌机的GPU,没有指明是什么掌机)。
9. 游戏方面,伴随家用机会公布一款第一方神秘大作,由Retro开发,这个游戏据说画面堪比神秘海域4,算是老任对高画质潮流的正面回应。据他说很有可能是光神话的Reboot。

转帖吧,略扯
本帖最近评分记录
  • weatherman 激骚 +1 最骚 Rated by wap 2016-8-11 19:30

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引用:
原帖由 7Wind7 于 2016-8-11 16:11 发表
大概一周前一个叫做happynintendofan的哥们开始在twitter上爆料,目前在关注NX爆料的粉丝圈子里也形成了一定有效。因为这哥们只是以个人名义爆料,所以给人感觉其公信力比Eurogamer这种媒体更低。而他还有理有据,时 ...
满是槽点,还FPGA辅助运算,要有这么牛逼技术英特尔怎么不在民用I5/I7里面塞FPGA来帮助其图形运算

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引用:
原帖由 猫肉 于 2016-8-11 15:55 发表
新的小道消息流出,NX的显卡不是TegraX1?!而是开发了当年3DS那块pica200显卡的厂商DMP的M3000。
3DS的显卡供应商DMP公司这两天公布了将于明年上半年出货的新显卡M3000系列,新显卡达到了接近TFLOPS的性能,却依然 ...
明年上半年出货预定,如果要用这东西NX明年上半年铁定出不了

任天堂9月12号发布一个到第二年9月12号可能都卖不了的游戏机?

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楼主的网址是日站,我用百度翻译了一下,机翻,大家凑合看看
迪吉多媒体专业株式会社(DMP),该公司的第三代GPU「Musashi”基本开发了的计算/ 3D图形GPU IP内核面向“M 3000」系列的提供开始发表了。 M 3000系列,视觉计算和VR / AR应用了高度的图形性能要求用途向GPU,最新的图形接口规格的“OpenGL ES 3.2”和“Vulkan”,并行计算规格的“OpenCL”依照预定。 前代的SMAPH - S和同样的制造过程中相比,50%的尺寸和削减2倍的动作周波数,实现新的指令集等的优化在内,约6倍的性能提高了。最高级的M 3400是TFLOPS水平运算性能的防备。 主要的阵容下表所示。 集群一带16座着色器处理器的内置 利用用途,智能手机/片剂,游戏,汽车(自动驾驶),安全摄像头,医疗机器,机器人,数码家电等多方面。3D图形,不仅深ー等也颇适合的。另外,图形的功能,魔域幻境Engine 4被采用的渲染ディファードシェーディング系统的支持。同时,比起竞争对手的GPU尺寸的小型化,省电力性能高高,成本削减。 M 3000系列搭载的SoC是2017年上半年计划发货。

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posted by wap, platform: iPhone
7楼这要是真的 任天堂估计打捞出银河系最先进科技了 2333

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什么9月12号发布会,现在也只是个小道消息而已

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posted by wap, platform: iPhone
还tm画面堪比神秘海域4
这第一方2086年发售????

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posted by wap, platform: iPhone
pica200的性能如何大家也见识过了…

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不过我还是希望能用TegraX1,起码黄老板的配套工具不是日厂能比的,开发难度要低很多。而且这个DMP向来画大饼,3DS那块PICA200的官方演示视频和实际做出来的游戏画面差了不是一点半点……

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