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[电脑] 有句刚句，下代制程显卡要超过本世代，还需要等两年，等不等自便

來福時代

魔王撒旦

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1# 大 中 小 发表于 2015-6-6 15:09  只看该作者
众所周知28nm制程已经玩了3年，工艺上已十分成熟，而现在农企和老黄的架构都是工艺成熟度的产物

丫们现在的架构都有个共同点，就是大核心
因为制程成熟度允许生产这类大核心IC同时能保证良率

而今年中才投产的16nm制程就不同了，生产手机cpu这类微核心IC良率都成问题，毕竟三棒台巴子没有intel的外星科技

所以说明年能生产出中型核心的GPU就不错了，功耗比现在能低30~40%，但是性能别指望能明显超越现在的大核心架构，能持平就不错了

所以我的想法是，要想买性能和功耗都超过现在的显卡，至少要等到2017年，一个想法不一定错

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yfl2

五道杠

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2# 大 中 小 发表于 2015-6-6 15:38  只看该作者
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至少以前制成更新后显卡换代就秒之前的了

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乌鸦

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3# 大 中 小 发表于 2015-6-6 15:46  只看该作者
760还能中等特效再战3年，到时候直接上X60.....

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fatehe

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4# 大 中 小 发表于 2015-6-7 07:39  只看该作者
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我现在对显卡需求不大

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cfqxd

小黑屋

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5# 大 中 小 发表于 2015-6-7 08:11  只看该作者
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我也是这个观点，英特尔的14制程花了接近三年解决良率问题。目前三棒子的14工艺量产100多平方毫米的手机芯片良率四成左右，就算是显卡规模不增加，也需要接近200平方毫米，无论是台积电还是三星都搞不定。明年最多就是个中端卡能上新工艺，旗舰17年

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asdqwe

魔神至尊

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6# 大 中 小 发表于 2015-6-7 08:20  只看该作者
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280x还能用用……

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7# 大 中 小 发表于 2015-6-7 08:31  只看该作者
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m6000用个两年问题不大

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u571

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8# 大 中 小 发表于 2015-6-7 09:10  只看该作者
台积电16nm晶体管大小是28nm的40%，也就是说GM200这样600mm2巨无霸（fiji面积未知不过应该不会超过GM200）用16nm来做面积也就240mm2左右，跟目前GM206接近。

你们觉得无论是NV还是农企会首发一个这样规模的GPU来当旗舰吗？显然不可能。

就算是按照NV 28nm首代旗舰680的298mm2来衡量，其规模已经比GM200要大了25%左右，再加上新制程频率优势，总体30-40%性能优势是稳的，这跟当年680跟580性能差距是一样的。

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來福時代

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9# 大 中 小 发表于 2015-6-7 11:35  只看该作者
引用:
原帖由 u571 于 2015-6-7 09:10 发表
台积电16nm晶体管大小是28nm的40%，也就是说GM200这样600mm2巨无霸（fiji面积未知不过应该不会超过GM200）用16nm来做面积也就240mm2左右，跟目前GM206接近。

你们觉得无论是NV还是农企会首发一个这样规模的GPU来当 ...
三棒台巴子宣传的所谓16nm14nm，其实都是在吹牛逼，实际上他们都是20nm+finfet的工艺，所以你的理论数据是完全达不到的

目前蓝星上唯一能做真·14nm的就只有intel了

网上有图表示intel和三棒台巴子在下代工艺上的die size对比，一目了然

[ 本帖最后由 來福時代 于 2015-6-7 11:36 编辑 ]

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richiter

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12# 大 中 小 发表于 2015-6-7 16:59  只看该作者
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引用:
原帖由 來福時代 于 2015-6-7 11:35 发表


三棒台巴子宣传的所谓16nm14nm，其实都是在吹牛逼，实际上他们都是20nm+finfet的工艺，所以你的理论数据是完全达不到的

目前蓝星上唯一能做真·14nm的就只有intel了

网上有图表示intel和三棒台巴子在下代工 ...
呵呵，GP100本月已经流片成功，台积电16nm finfet plus，是不是台巴子在吹牛逼最多再过8个月我们就知道了

本帖最后由 u571 于 2015-6-7 17:17 通过手机版编辑

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挖了个坟，老黄又让我说中了，现在大核心良率就是屎

[ 本帖最后由 來福時代 于 2016-4-7 17:12 编辑 ]
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  清明期间大家拜祭的时候注意防火啊

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15# 大 中 小 发表于 2016-4-7 17:53  只看该作者
引用:
原帖由 u571 于 2015-6-7 16:59 发表

呵呵，GP100本月已经流片成功，台积电16nm finfet plus，是不是台巴子在吹牛逼最多再过8个月我们就知道了
2015年6月流片成功现在也该上市了，你的流片成功呢

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