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[电脑] ARM,NV,高通,TI,三星,台积电等等在此刻都将成为历史名词

英特尔今天表示,在微处理器上实现了历史性的技术突破:成功开发世界首个3D晶体管,名叫Tri-Gate。据英特尔介绍说,3-D Tri-Gate晶体管能够支持技术发展速度,它能让摩尔定律延续数年。该技术能促进处理器性能大幅提升,并且可以更节能,新技术将用在未来22纳米设备 中,包括小的手机到大的云计算服务器都可以使用。

根据英特尔的解释,公司重新为芯片设计了电子开关(即晶体管),在过去开关是平面的,现在增加了第三维, 它由硅基向上突出。例如,当土地有限,要增加办公室就可以盖摩天大楼。新的3D晶体管道理与此相似。

  英特尔展示了22纳米处理器,代号为Ivy Bridge,它将是首款使用3-D Tri-Gate晶体管的量产芯片。3-D晶体管和2-D平面晶体管有本质性的区别,它不只可以用在电脑、手机和消费电子产品上,还可以用在汽车、宇宙飞 船、家用电器、医疗设备和其它多种产品中。

  英特尔CEO欧德宁说:“英特尔的科学家和工程师曾经重新发明晶体管,这一次利用了3D架构。很让人震惊,改变世界的设备将被创造出来,我们将把摩尔定律带入新的领域。”

    长久以来,科学家就认识到3D架构可以延长摩尔定律时限。这次突破可以让英特尔量产3-D Tri-Gate晶体管,从而进入到摩尔定律的下一领域。

  摩尔定律认为由于硅技术的发展,每2年晶体管密度就会翻倍,它能增强功能和性能,降低成本。在过去四十年里,摩尔定律成为半导体产业的基本商业模式。  

  通过使用3D晶体管,芯片可以在低电压和低泄露下运行,从而使性能和能耗取得大幅改进。在低电压条件下,22纳米的3-D Tri-Gate晶体管比英特尔32纳米平面晶体管性能提高37%。这意味着它能用在许多小的手持设备中。另外,在相同的性能条件下,新的晶体管耗电不及 2D平板晶体管、32纳米芯片的一半。

  首款3-D Tri-Gate晶体管22纳米芯片代号为Ivy Bridge,英特尔今天展示了该芯片,它能用在笔记本、服务器和台式机中。Ivy Bridge家族的芯片将成为首个大量生产的3-D Tri-Gate晶体管芯片,它将在年底开始量产。3-D Tri-Gate晶体管还将用在凌动芯片中。

    解读:对ARM构成威胁

  英特尔推出下一代芯片技术,在微处理器装上更多的晶体管,并希望借此帮助公司掌握平板、智能手机市场的话语权。

  按照英特尔的计划,2011年底将推出采用新技术的芯片,提供给服务器和台式机、笔记本,它还会为移动设备开发新的处理器。

  采用3D晶体管的英特尔芯片可能会给ARM构成威胁,毕竟ARM是现任移动市场的老大。

  受新技术发布消息刺激,ARM的股价今天大跌7.3%,在伦敦收于5.58英磅。

  Matrix分析师阿德里安(Adrien Bommelaer)认为,英特尔是否能迅速闯进ARM的后院,这还没有定论。他说:“英特尔显然想跳出核心PC市场的范围。关键问题是‘它们能推出一款 处理器,足够强大,可以在移动计算领域一争高下吗?’”“它们将推出新的芯片,比上一代32纳米芯片节能50%,朝正确方向前进了一大步,但是否足够?我 不知道。要知道ARM自己的能效也在进步。”  

  据英特尔说22纳米的芯片性能比现在的32纳米芯片更高。为了扩大制程技术的优势,赶上移动竞赛,上个月英特尔将2011年资本开支提高到102亿美元,原定数额为90亿美元,目的是落实12纳米制程的开发。

  在制程工艺上,英特尔大大领先于其它芯片商,它可以制造更快更高效的处理器。

  自19世纪60年代以来,英特尔和其它半导体企业投入数十亿美元搞研发,每两年让芯片上的晶体管数量翻倍,从而方便产品进入到更小更快的小电子 产品中。随着时间的推进,开发和使用先进制程技术成本过高,许多企业无法负担。但分析师说,英特尔资金雄厚,能持续推进制程发展。

  花旗集团分析师扬(Glen Yeung)对英特尔的新技术表示赞扬,将目标价提高到了27美元,建立买入英特尔股票。他认为英特尔在芯片制造上有3-4年优势,当芯片闲置时,3D晶体管可以减少电流泄露,当芯片繁忙时它能运行在更低的电压下。


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是指晶体管有三项开关,还是指把二d晶体管摆成立体状?

有三项开关,以前的代码还能用么?变成三进制?



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引用:
原帖由 rinlord 于 2011-5-5 09:17 发表
是指晶体管有三项开关,还是指把二d晶体管摆成立体状?

有三项开关,以前的代码还能用么?变成三进制?
1,是多了一个门,但这个门是立起来的,电流在这里立起来门通道里面流动。漏电是2D的几十万分之一。

2. 只是物理结构的改变,代码软件方面没有任何影响


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没搞懂,有没有图示一下

这样的话岂不是更容易造成电子偏移,而且这样为什么会热量更低

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引用:
原帖由 rinlord 于 2011-5-5 09:29 发表
没搞懂,有没有图示一下

这样的话岂不是更容易造成电子偏移,而且这样为什么会热量更低



为什么漏电会降低,很好理解,一个2D平面闸门的表面积能跟3D闸门通道的表面积相比么?

栅极的表面积增大了,电流的稳定性就提高了。而当电流的稳定性提高了,晶体管的性能也就可以加强了,漏电的程度也就可以降低了。

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posted by wap, platform: Opera

对于手持和平板设备来说功耗降的还是不够低啊,不过这样可以让笔记本使用时间翻倍。。

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意思是说芯片会变厚?和砖头一样?
显然不是,那就没什么大不了了

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引用:
原帖由 意大利 于 2011-5-5 09:34 发表
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意思是说芯片会变厚?和砖头一样?
显然不是,那就没什么大不了了
是没什么大不了,也就是用22nm+3D晶体管做出的E8400功耗只有1瓦而已

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了个去啊 天顶星技术吗?


没事  我朝有龙芯狗剩 伺候。

INTEL 迟早被发改委收编。

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引用:
原帖由 u571 于 2011-5-5 09:36 发表



是没什么大不了,也就是用22nm+3D晶体管做出的E8400功耗只有1瓦而已
有这么夸张么?  技术盲表示怀疑。

话讲这么绝,到时候被打脸就笑话了。

如果属实的话 那确实 “ARM,NV,高通,TI,三星,台积电等等在此刻都将成为历史名词

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引用:
原帖由 u571 于 2011-5-5 09:36 发表



是没什么大不了,也就是用22nm+3D晶体管做出的E8400功耗只有1瓦而已
这,。。。 这。。 绝逼颠覆世界观, 反爱因斯坦,反人类科技的产物。


我挠了挠屁股上的痔疮想了一会儿,  坑爹!

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能耗降低意义比较大,现在的cpu显卡太耗电了

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Intel自己的说法:
低电压下22nm加三门晶体管 比 32nm 两门晶体管 能提升37%的性能
或者是相同性能,耗电只有32nm的不到一半

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那麼,這項所謂NB的技術,要多久才能應用在市場上面呢?i7是不是要退市了?

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AMD得快去找爸爸要火星技术了……

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