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火星了，MD的12人街霸（SF2 plus）原版卡里面居然是黑块，有真相

hkt3010

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1^# 大中小发表于 2010-10-10 18:22 只看该作者

很早就知道SFII plus是MD上很特殊的卡带，因为它的PCB跟盗版卡带一样是绿色的，而不是一般原装卡的橙色。

今天总算有工具把卡带拆开，居然惊奇的发现，这卡里面的集成电路居然也跟盗版卡带一样，用黑色胶块封装...怪不得是最轻的MD卡带之一

有图有真相...

放大了看看，完全跟盗版卡别无二致嘛...

不用怀疑，它确实是如假包换的原装货，CAPCOM原厂生产...

不知道这是为啥，好歹也有24M的容量啊，记得就算8M的原装卡带里面也不用黑胶块啊...

[ 本帖最后由 hkt3010 于 2010-10-10 18:24 编辑 ]

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2^# 大中小发表于 2010-10-10 18:31 只看该作者

做得还蛮工整的

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3^# 大中小发表于 2010-10-10 18:39 只看该作者

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我记得我买得16人超重

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4^# 大中小发表于 2010-10-10 18:54 只看该作者

引用:

原帖由 真忘私绵 于 2010-10-10 18:39 发表
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我记得我买得16人超重

16人确实好很多。。。

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5^# 大中小发表于 2010-10-10 19:00 只看该作者

这做工比山寨鸡屎卡好的不是一点半点~怎么能说和盗版卡一样？

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6^# 大中小发表于 2010-10-10 19:03 只看该作者

比D卡工艺强太多了。

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7^# 大中小发表于 2010-10-10 19:07 只看该作者

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原帖由 真三国无双3 于 2010-10-10 19:00 发表
这做工比山寨鸡屎卡好的不是一点半点~怎么能说和盗版卡一样？

还别说，偶曾经有过一块D卡，24M的光之继承者，做工绝对轰杀这个黑胶块啊，可惜后来送人了，不然肯定收藏...

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8^# 大中小发表于 2010-10-10 19:12 只看该作者

COB板上芯片封装（牛屎），是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性（环氧树脂胶水）。COB 是最简单的裸芯片封装技术，成本底，封装简单。为什么N多人对鸡屎卡有这么大阴影我想完全是因为当年山寨鸡屎卡的恶劣质量所带来的~ 在我发过的多个喷击鸡屎卡的帖子中，我骂的是质量恶劣的山寨卡，并没有针对COB板上芯片封装技术~ 这个是科技进步的必然演变！
http://club.tgfcer.com/viewthread.php?tid=6230606&highlight=

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9^# 大中小发表于 2010-10-10 19:12 只看该作者

这卡我卖过买家还给我中评呢说不是原装的我费尽口舌解释半天才改了好评郁闷卡普空的问题为什么要我来承担

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10^# 大中小发表于 2010-10-10 19:17 只看该作者

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原帖由 真三国无双3 于 2010-10-10 19:12 发表
COB板上芯片封装（牛屎），是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性（环氧树脂胶水）。COB 是最简单的裸芯片封装技术，成本底， ...

这个16M的SF2 TURBO卡带太给力了...

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11^# 大中小发表于 2010-10-10 19:20 只看该作者

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原帖由 wuyingjun 于 2010-10-10 18:25 发表
黑胶块封装又不差

只怪你们心里做毛毛

要坏集成块也一样坏

这句话我也同意，但是千万别用在山寨鸡屎卡身上~~ 心里做毛毛完全是受山寨鸡屎卡恶劣质量所赐！不能怪大家~ 要怪就怪无量的JS

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12^# 大中小发表于 2010-10-10 19:42 只看该作者

再发下典型的原版卡，这是块16M的卡，最神奇的是，16年过去了，里面的存档还是完好如初。

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13^# 大中小发表于 2010-10-10 20:04 只看该作者

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原帖由 hkt3010 于 2010-10-10 19:17 发表

这个16M的SF2 TURBO卡带太给力了...

这个可是我的强力收藏啊 ~~哈哈:D

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14^# 大中小发表于 2010-10-10 20:05 只看该作者

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原帖由 hkt3010 于 2010-10-10 19:42 发表
再发下典型的原版卡，这是块16M的卡，最神奇的是，16年过去了，里面的存档还是完好如初。

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15^# 大中小发表于 2010-10-10 20:19 只看该作者

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原帖由 真三国无双3 于 2010-10-10 19:12 发表
COB板上芯片封装（牛屎），是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性（环氧树脂胶水）。COB 是最简单的裸芯片封装技术，成本底， ...

不是科技进步，纯粹只是为了降低成本而已。

膏药封装的问题是防潮性很差，对恶劣环境抵抗很差，所以一般都用在家用的消费电子。

其实塑料封装也一般，高可靠都是陶瓷和金属封装。

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